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本帖最后由 sinbad 于 2022-2-1 12:12 编辑
公司为科创板准上市公司,主要做数模混合芯片,有意向可以发送简历至 157862754@qq.com
数字后端工程师 地点:上海/杭州 若干
岗位职责: 1. 负责模块级别或芯片顶层级别从Netlist-GDSII的物理实现工作; 2. 参与静态时序分析、信号完整性分析、功耗分析,完善现有后端流程; 3. 能够理解SDC约束是否合理,并提供后仿真数据,协助数字前端完成后仿真; 4. 参与物理验证PV工作,负责最终提交流片数据的正确性;
任职资格: 1. 可独立完成数字后端PnR设计工作,熟悉相关EDA工具和流程,有实际后端项目经验者优先; 2. 熟悉shell/python/tcl/makefile等脚本语言; 3. 微电子、电子类、材料或通信专业本科及以上学历; 4. 熟悉数字相关工具和流程;
模拟版图工程师 地点:上海/杭州 若干
岗位职责: 1. 完成高精度模拟电路版图,对整体版图做DRC/LVS/ANT/Latchup等验证,并持续优化面积和性能; 2. 参与芯片失效分析,对ESD/EMI等单元的版图进行改进优化; 3. 负责生成相关模拟IP的LEF、GDS、CDL等输出文件; 4. 阅读并理解工艺文档,充分了解版图设计要点,并及时文档汇总经验;
任职资格: 1. 熟悉常见混合模拟信号工艺、器件结构及特性、模拟电路基础知识以及模拟版图设计流程; 2. 理解IC寄生、ESD、噪声、闩锁效应、高精度匹配等基本原理; 3. 具备良好的沟通能力,能够与模拟IC前端工程师合作完成版图优化; 4. 拥有良好脚本能力者优先;
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