上海芯片后端设计工程师

刘电电 · 发表于 2021-12-23 14:36:55

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1.具有复杂数字后端设计的 Netlist2GDS 工作经验；
2.具备完整的芯片 Tapeout 经验，后端布局规划（模块级，系统模块或全芯片级）；
3.熟悉 STA 静态时序分析及低功耗设计与分析；
4.物理验证能力 LVS/DRC/ERC/LVL/RTO/ANT/LUP； 6.具备熟练的脚本技能（比如 TCL，Perl，Python，及后端设计 flow）；
5.熟悉 P&R 后端工具，从 Netlist 到 GDSII 的整个后端流程的经验（Floorplaning, Power Planning, Placement & Optimization, CTS， Routing，ECO，RC/Spef，STA）；

电话：18033427317（微信）

313949724 · 发表于 2021-12-24 11:37:19

nice, thank you so much.

刘电电 · 发表于 2021-12-24 14:09:05

可以加微信的，谢谢

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