3d-IC流程中如何抽取寄生参数

jishuya · 发表于 2021-10-11 09:16:20

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请问有人了解3d-IC流程吗？我想请教一下。当两个die分别implement 之后，导出两个die的def/gds。然后用starrc抽寄生参数，我看了starrc的ug，发现里面关于3d-IC部分抽寄生参数只能单个die的def进行抽取，并抽取TSV/microbump等3d部件，得到die1.spef以及die2.spef。请问：（1）如何合成top.spef??（2）两个die之间的耦合影响可以忽略不计吗？（3）接下来的timing、power、IR-drop如何进行?

OLED721 · 发表于 2021-10-11 14:47:35

IR-Drop ansys已经推出了多个die联合的仿真，可以参考他们的官网，前段时间他们的大会上也有客户讲相关案例

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