关于修复晶元氧化层改善修复的处理

水基清洗剂 · 发表于 2021-9-25 09:33:23

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本帖最后由水基清洗剂于 2022-1-3 14:50 编辑

返修晶元氧化层改善修复的处理：让焊点更加容易Bonding但清洗氧化物后必在一定时间内（24小时）进行打金线(Bonding)或者氮气存放。希望能对各位有帮助！.

如图示：前后焊点交化，是可以解决Bonding 大大提高打线良率！彭生：13902605867

4-1清洗前.jpg

水基清洗剂 · 发表于 2021-12-25 14:11:15

本帖最后由水基清洗剂于 2021-12-25 14:14 编辑

有需求的可以联系我：13902605867 彭生微信同号

水基清洗剂 · 发表于 2022-1-5 10:23:06

有机会还是要多多推广一下！

[原创] 关于修复晶元氧化层改善修复的处理

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