Cadence Sip LeadFrame封装设计求助

macal · 发表于 2021-8-30 19:57:44

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最近再弄LeadFrame封装。需要用到软件Cadence Sip 实现引线框架设计。连接wirebond。遇到的问题如下：
1、如何实现将die pad/finger pin的 pin name/ pin number 显示成label的形式。并在导出DXF文件时可以导出这些层次。

示意图如下：
在sip 里显示是这样，die pad已经存在pin name的信息，但不显示为label（或text）层次，导出的DXF就是一个空框。

需要导出的DXF是这样：

www860077 · 发表于 2021-8-31 08:44:39

dpn命令

macal · 发表于 2021-8-31 08:51:49

www860077 发表于 2021-8-31 08:44
dpn命令

大佬。能详细点吗。

macal · 发表于 2021-9-14 11:41:30

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[求助] Cadence Sip LeadFrame封装设计求助

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