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楼主: 欢欢123

[资料] 最近正在学习的数字后端PR资料

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发表于 2022-3-11 08:57:28 | 显示全部楼层
多谢楼主分享,已经下载学习了
发表于 2022-3-11 17:03:29 | 显示全部楼层
Mark 一下
发表于 2022-3-15 17:46:28 | 显示全部楼层
解压不了啊
 楼主| 发表于 2022-3-16 10:03:21 | 显示全部楼层


哪个??
发表于 2022-3-16 10:10:10 | 显示全部楼层


CMOS集成电路后端设计与实战,下载好了之后说文件损坏,无法解压
发表于 2022-3-16 10:16:24 | 显示全部楼层
谢谢分享
 楼主| 发表于 2022-3-16 10:42:38 | 显示全部楼层


周末不上班 发表于 2022-3-16 10:10
CMOS集成电路后端设计与实战,下载好了之后说文件损坏,无法解压


我刚试了试,文件可以解压。-------> 我猜测你不能解压的原因: 《CMOS集成电路后端设计与实战》 这个文件因为大于30M,分了两个压缩包(part1和part2),你必须把两个压缩包都下载下来,才能解压。
发表于 2022-3-16 11:48:00 | 显示全部楼层


欢欢123 发表于 2022-3-16 10:42
我刚试了试,文件可以解压。-------> 我猜测你不能解压的原因: 《CMOS集成电路后端设计与实战》 这个文 ...


不知道是我操作有问题还是怎么了,7-zip和cmd命令窗口合并分卷压缩文件都试过,还是不行,如果可以的话可以通过邮箱发给我吗,谢谢啦!
邮箱:1923599292@qq.com
 楼主| 发表于 2022-3-16 16:12:04 | 显示全部楼层


周末不上班 发表于 2022-3-16 11:48
不知道是我操作有问题还是怎么了,7-zip和cmd命令窗口合并分卷压缩文件都试过,还是不行,如果可以的话可 ...


已发,请查收
发表于 2022-3-16 17:58:16 | 显示全部楼层


已经收到了,非常感谢!
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