深圳比特微 多个城市 IC设计岗位需求

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职位一、电源IC资深工程师/经理（PMIC方向）
  岗位职责：
1、设计PMIC中DCDC，LDO高压开关，高压驱动电路，电池充电，电池检测及保护电路；
2、参与评估工艺选型，完成电路的设计和验证；
3、指导模拟版图设计工程师完成版图设计；
4、制定芯片测试方案， 协助测试人员完成芯片测试程序调试；
5、撰写技术规范，设计和测试报告，设计应用说明
  任职要求：
1、微电子或相关专业本科及以上学历，五年以上模拟集成电路设计经验；
2、有BUCK BOOST DC-DC，LDO产品量产经验；
3、有音频功放设计经验（smart PA，Class-D 等）；
4、有库仑计设计经验；
5、能够建立分析稳定度的模型 (Cadence ADE or Matlab)
6、具强烈的责任心和团队合作精神，沟通能力良好，善于钻研新技术，有不断追求极致的精神。

职位二、资深模拟IC设计工程师/经理(MCU方向)
  岗位职责：
1、负责MCU芯片子系统或微构架定义及IP模块设计的规划开发，定义各模拟IP的性能参数；  
2、MCU模拟电路设计及Top数模混合仿真验证；
3、编写项目文档以及其他相关设计文档，参与设计流程及方法学完善和开发；
4、配合版图人员进行版图设计与优化；
5、协同测试工程师对样片进行测试，调试和验证和debug，并支持解决系统应用中各种问题。

  任职要求：
1、协同测试工程师对样片进行测试，调试和验证和debug，并支持解决系统应用中各种问题；
2、能够独立分析并设计如下模块或其中之一：LDO，BGR，OPA, OSC，PLL, ADC, DAC等IP模块；
3、具有混合信号系统建模和仿真的经验，熟悉Verilog/Verilog-A、AMS仿真；
4、有一定Custom Layout经验或能够指导layout工程师设计；
5、具有开放心态，良好的沟通能力及团队合作意识，自我激励按进度及计划完成任务。

职位三、资深模拟IC设计工程师 (ADC方向)
  岗位职责：
1、负责数据转换类模拟电路的规格制定，方案或结构实现；
2、负责各种架构的DAC、ADC、CODEC等设计和仿真；
3、行为级建模、混合仿真验证等；
3、对芯片或模块电路进行版图设计或协助Layout人员完成设计，完成电路参数提取后仿真；
4、参与电路指标的实验室，量产测试计划及良率分析及优化；
  任职要求：
1、微电子相关硕士2年以上工作经验；
2、熟练掌握基本模拟单元的分析设计，如运放、带隙基准、比较器、低噪声设计等；
3、有数据转换AD/DA领域的设计经验，理解ADC、DAC、CODEC、Filter、AGC、开关电容等关键指标，有实际产品开发经历者优先；
4、熟练使用Cadence等EDA工，能够使用matlab、verilog等完成建模
5、具有较强的问题debug能，了解示波器、信号发生器、频谱仪等仪器工具的使用。


职位四、存储电路资深工程师  
  岗位职责：
1、从事EEPROM/Flash Memory电路设计，包括架构设计、模拟及高压模块设计、控制逻辑设计等;
2、负责EEPROM全芯片的功能性能仿真
3、负责EEPROM/Flash MemoryIP和产品的测试评价，跟踪产品的应用及客户技术服务支持工作。
  任职要求：
1、大学本科及以上学历，电子工程、微电子或相关专业；
2、熟练使用各种相关EDA工具；
3、具有独立分析解决问题的能力和良好的团队合作精神；
4、具有EEPROM/Flash Memory产品量产经验。
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职位五、模拟版图设计经理  
  岗位职责：
1、负责版图整体的设计，包括封装rule检查，PAD的定位，整体FloorPlan；
2、负责子模块的布局布线，包括匹配，噪声隔离，高低压隔离，电流密度检查，规避等；
3、负责版图的验证，包括DRC, LVS, ANT, ERC等，完成后端物理验证，包括寄生参数提取；
4. 管理版图设计的工作安排、进展、交付及资源分配，负责模拟版图团队技术培训提升；
  任职要求：
1、微电子，集成电路，电子工程等相关专业，工作经验6年以上；
2、熟悉掌握版图设计流程DRC、LVS、PEX，有丰富的全芯片版图设计经验；
3、熟悉CMOS/BCD工艺，对工艺流程和器件结构理解深刻，理解LatchUP， ESD版图要点，了解工艺command file；
4、自我驱动型，思维敏捷，逻辑清晰，责任感强；



有上海张江集电港，苏州2.5产业园，杭州滨江区矽力杰大厦，南京雨花台区 多个研发中心可选

tongguozeng@microbt.com
13311685279 微信钉钉同号

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射频集成电路设计工程师
职位信息
1.设计射频集成电路诸如LNA、 Mixer、PLL、 VCO，SYN和PA等
2.根据电路要求指导版图工程师进行版图设计
3.根据设计结果完成设计文档和测试计划
4.芯片功能模块和系统测试、性能评估和问题分析
任职要求：
1.微电子学，半导体或相关专业硕士及以上学历
2.熟练掌握电路原理基础知识，了解反馈理论及其应用
3.有Wifi，BLE，Sub1G等产品量产经验
4.熟练使用Cadence设计仿真环境
5.会用电路仿真软件建立正确的仿真测试平台并正确分析电路仿真结果
6.良好的团队合作精神，工作敬业负责

工作地点有上海浦东，苏州2.5产业园，杭州滨江区矽力杰大厦，南京雨花台区 多个研发中心可选