玻璃通孔TGV

laserking · 发表于 2021-7-30 11:34:56

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玻璃通孔技术具有优良高频电学特性，工艺流程简单，不需要沉积绝缘层，机型稳定性强，翘曲小，且成本低，大尺寸玻璃易获取，在射频组件，光电集成，MEMS,微流控等领域得到了广泛的应用。我司的玻璃TGV通孔技术得到了各界研发工艺人员的肯定，每秒超过5000个通孔的速度，无应力残留，无残渣，无边缘烧蚀，孔壁光滑，深宽比10:1.最小孔径10-50微米均可实现。欢迎大家相互交流探讨。13419504901 汪先生

kofkoy2000 · 发表于 2021-8-2 09:58:54

欢迎产业界的朋友。
但是请务必不要重复发帖，可以维护好这个帖子，多添加相关技术信息。

laserking · 发表于 2021-8-2 14:25:48

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[原创] 玻璃通孔TGV

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