芯片送封装，对于封装内部走线要求怎么提

hehuachangkai · 发表于 2021-7-27 14:33:28

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比如要过500MHz的信号线，走线线宽和长度的要求要怎么提？是直接提寄生LRC的值的要求，还是说提速度的要求就可以了？

再说功耗的限制，比如对于Buck的电源和输出PAD而言，在满足电流流通能力的情况下，Rdson算不算bonding走线那一段寄生电阻？还是说，只要线宽流通电流能力够，BUCK最后输出占空比增大，能达到要求的最大输出值即可，寄生电阻只是降低了效率，在考虑提升效率的情况下，再去抠减小电阻。。

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