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查看: 3854|回复: 14

[求助] guard ring去掉金属层

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发表于 2021-6-18 10:43:37 | 显示全部楼层 |阅读模式

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最近在画版图,想在MOS管外面包一层衬底,但是想在某一条边去掉金属层方便连线,请问各位大佬这个要怎么实现啊?
发表于 2021-6-18 11:20:23 | 显示全部楼层
直接shift c cut掉应该也是可以实现的
 楼主| 发表于 2021-6-18 13:07:31 | 显示全部楼层


yguvyg 发表于 2021-6-18 11:20
直接shift c cut掉应该也是可以实现的


你好,好像不太行 这个工艺会默认guardring是一个整体 cut也只能全部cut掉。。。
发表于 2021-6-18 13:41:19 | 显示全部楼层
shift c cut
F3,可选去掉哪一层
发表于 2021-6-18 13:57:28 | 显示全部楼层
q一下,然后选subpart呢
发表于 2021-6-21 17:22:31 | 显示全部楼层
可以在界面设置可以cut的层次,cutable 金属层和孔就行了  有源区和注入可以不调整
发表于 2021-6-21 20:14:37 | 显示全部楼层
可以直接打撒然后再切就行了快捷键T
发表于 2021-6-21 20:25:52 | 显示全部楼层
你用的是什么工具,如果是Laker的话,菜单栏有一个mcell 下面的选项中会有一个chop guardring 这样的话,guardring 不会散
发表于 2021-6-22 11:33:27 | 显示全部楼层
guard ring 和工艺有关系吗?我一直都是先选中这条guardring----q--- 点击subpart----找到图片中的Enclosure Sucpath这里边可以修改一些layer,里边有个Choppable,选中这个就是在cut的时候,会被cut,不选就是不cut,subrect--这个是cont,一般要选中,cont都要cut,你要做的就是把金属选中,cont选中就可,cut就行。 IMG_20210622_112317.jpg
发表于 2021-7-22 18:12:51 | 显示全部楼层
楼上正解
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