张玉兴《射频与微波晶体管功率放大器工程》

lans0625

谢谢分享

zampple

文件有这么大吗？

cai2010

zampple 发表于 2022-8-18 20:53
文件有这么大吗？

是的

AlexKe

谢谢分享·

zampple

下了，59.7M，感谢分享。

zampple

前言部分缺页：
...射频和微波电路中的分布参数、寄生参数及互相耦合的影响是不能忽略的。功率放大器电路板布板技术的好坏，在某些应用中是电路能否成功的关键。一个设计优良的功率放大器，布板不好引起失败的例子很多。因此，本书在编写的过程中，尽可能地介绍布板技术方面的经验与例子。功率放大器除了设计和布板之外，还存在很多工程问题，如元器件的选择、馈电、热设计、功率放大器保护等，这涉及很宽的电路知识。本书在这方面也做了一些介绍，但限于篇幅，不可能对每一个部分做详细介绍。
功率放大器的核心是功率晶体管，如何正确理解晶体管、正确选择晶体管、理解各类晶体管的特性往往是电路设计者的薄弱环节。本书用了将近一章的篇幅来介绍这方面的内容。特别是如何理解晶体管数据表中给出的直流参数、功能参数、极限参数，以及极限参数的测量及限制等。
射频和微波功率放大器使用的晶体管有双极晶体管(BJT)、砷化镓金属半导体场效应管(GaAs MESFET)、结型场效应管(FET)、横向扩散场效应管(LDMOS)。现在，又出现了新颖的功率晶体管——氮化镓晶体管(GaN)、INGaP、GaAs HBT等。关于这些晶体管的选用，本书也做了一些介绍。
本书的一个最大的特点是:用很大的篇幅介绍数字通信信号调制的性质和特点，以及用于放大这样信号的功率放大器的要求是什么，使功率放大器设计工程师有更明确的目标和目的。本书中给出了很多的工程设计实例，这些实例都来源于国外的文献资料。笔者也有很多这方面的工程设计实例和实际测量数据，但限于一些因素，不便发表。
射频和微波固体功率放大器仍在不断发展之中，很多以前认为达不到的指标正在被刷新，在书中要及时反映这些变化与发展是不可能的。因此，本书的理论核心侧重于基本概念、基本原理和基本设计方法，在这基础上，再归纳出工程设计的近似方法。
功率放大器工作在大信号状态，严格的数学分析是不可能的。为了给出定量分析的结果，常常要做很多假设。假设符合实际工程情况吗?假设得到的近似满足工程设计的精度吗?这些都要一一验证，本书给出了这个过程。
本书的第1至6章由电子科技大学张玉兴教授编写，第7章由陈会博士编写，第8章由成都信息工程学院的文继国教授编写，第9章由吴义华博士编写，第10章由赵宏飞编写。本书编写的工作量很大，在编写的过程中得到了很多人的帮助。其中主要是张玉兴教授的众多研究生和成都赛英科技有限公司的技术同行(唐世容、姚宗诚、王清文、张慧英、刘涛等)，作者在此表示衷心的感谢。
张玉兴

cai2010

zampple 发表于 2022-9-12 23:14
前言部分缺页：
...射频和微波电路中的分布参数、寄生参数及互相耦合的影响是不能忽略的。功率放大器电路板 ...

感谢提醒，祝好！

zampple

cai2010 发表于 2022-9-14 11:43
感谢提醒，祝好！

对您的分享超感激的，对张教授看法的好奇是一方面，发出来是因为有信元拿。。。

cai2010

zampple 发表于 2022-9-14 20:31
对您的分享超感激的，对张教授看法的好奇是一方面，发出来是因为有信元拿。。。
...

这本书虽然是 编著 ，但内容已经很全面了

zampple

cai2010 发表于 2022-9-14 23:26
这本书虽然是 编著 ，但内容已经很全面了

很全面，很受用