差分对匹配，这样对么？

嘎嘎mika · 发表于 2021-4-23 14:38:47

bbqlhq 发表于 2021-4-23 14:26
这么大的管子更容易MISMATCH

失配？

91xueic · 发表于 2021-4-23 16:22:15

我觉得用AABBAABB更好点这样两个管子的公共端是在外面，sti的影响就可以忽略了

bbqlhq · 发表于 2021-4-23 16:36:14

嘎嘎mika 发表于 2021-4-23 14:38
失配？

按书本上来说没什么问题，关键很多情况不能量话，匹配的A和B两个管子越小匹配可以做得越好，另外有2个点可以考虑一下：1，就是热应力梯度，找下芯片发热严重的点2，就是物理上做多点DUMMY 让边上的POLY gate 跟里面的刻食环境一致。

JC_09 · 发表于 2021-4-23 19:22:59

嘎嘎mika 发表于 2021-4-23 14:04
为啥我在文档里面没有看到啊。。。

有些工艺的design rule可能没写那么全

嘎嘎mika · 发表于 2021-4-23 19:54:06

91xueic 发表于 2021-4-23 16:22
我觉得用AABBAABB更好点这样两个管子的公共端是在外面，sti的影响就可以忽略了 ...

我看到的是******，是特意这样显示的么？还是我才疏学浅，没看明白这个含义。。。？？？

CHYYY · 发表于 2021-4-24 20:58:00

是哪个节点的工艺？电路上是m形式，版图上源漏合并了，是finger的形式。m和finger的一些参数不一样。

嘎嘎mika · 发表于 2021-4-25 09:41:53

CHYYY 发表于 2021-4-24 20:58
是哪个节点的工艺？电路上是m形式，版图上源漏合并了，是finger的形式。m和finger的一些参数不一样。 ...

电路finger等于2

jinwuhua · 发表于 2021-4-25 10:08:21

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这样匹配就可以满足电路的m=32 nf=2 又满足合并减少面积了和共质心为了这两个差分管工艺做出来更精准记得加dummy

刚会飞的菜鸟 · 发表于 2021-4-26 18:00:36

m数比较多，这个布局还可以，可以根据整体布局综合考虑，

嘎嘎mika · 发表于 2021-4-27 09:34:42

jinwuhua 发表于 2021-4-25 10:08
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感谢大佬

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