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[讨论] ESD中SCR器件的电路和版图讨论

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发表于 2021-2-19 10:26:35 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式

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最近开始摸SCR,从坛子里下了一篇中国台湾人写的名叫《CMOS制程中的ESD设计》,看到SCR器件在性能和版图面积方面的巨大优势,于是想用在以后的pad中,研究了一番后,发现原理不是很复杂,但是在版图实现上卡壳了。网上关于SCR的讨论不多,可能实际做的人也不会多,于是想开个帖子聚集下为数不多的这些人,大家讨论学习下电路和版图中遇到的各种问题,提高学习速度和个人能力。我先抛个砖吧,希望引来更多人的玉。
由于scr需要流片验证性能,一般会把实验版图放在远离正常模块的地方,要求在对SCR模块做ESD实验的时候,其放电路径不会进入die区域,试验模块要有自己独立的电源和io pad。
 楼主| 发表于 2021-2-19 10:35:41 来自手机 | 显示全部楼层
第二个问题:scr的版图验证。由于scr利用的是栓锁效应,因此寄生的bjt在电路里面是没有的,除了res、mos、diode以外,没有其他器件。
 楼主| 发表于 2021-2-19 10:44:45 来自手机 | 显示全部楼层
个人觉得文档中的这几张图很有研究价值
IMG_20210219_103838.jpg
IMG_20210219_103826.jpg
发表于 2021-3-8 13:16:57 | 显示全部楼层
需要用silicon验证。另外就是需要解决触发电压高,Vh低等问题。
发表于 2021-3-12 17:24:10 | 显示全部楼层
SCR在公司产品里面应用会有latchup风险,出于谨慎起见,一般都不会采用的
发表于 2021-5-13 09:53:31 | 显示全部楼层
除非有testchip去流片验证,否则不知道SCR的TLP参数。而且SCR跟工艺相关性太大,换一个工艺又需要重新流片验证。这个成本很多公司都不能接受。
 楼主| 发表于 2021-5-17 14:41:39 | 显示全部楼层


mars0904 发表于 2021-5-13 09:53
除非有testchip去流片验证,否则不知道SCR的TLP参数。而且SCR跟工艺相关性太大,换一个工艺又需要重新流片 ...


说的很有道理,所以现阶段的做法是在手头有pad可用的时候,在die留一点空间做SCR的test,找到最优尺寸后择机替换原来的pad版图。当然这样也要时间和金钱成本
发表于 2021-8-18 15:19:58 | 显示全部楼层
楼主可以分享一下这份文档吗  没找到
发表于 2022-7-15 17:07:31 | 显示全部楼层


baozidepipi 发表于 2021-2-19 10:44
个人觉得文档中的这几张图很有研究价值


你好!请问一下这个文档可以分享一下吗?最近正在做一个SCR得ESD
 楼主| 发表于 2022-7-19 17:09:34 | 显示全部楼层
参考文档已经添加

CMOS制程中的ESD设计.pdf

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