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[转贴] Pad坐标如何提取

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发表于 2021-1-26 08:27:03 | 显示全部楼层 |阅读模式

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image.png image.png 请问pad的坐标是不是图片中标记的中心点,pad坐标是怎么提取的,是不是这样提取的 image.png 图片中的sort后面的 是不是pad坐标,还要不要在Lable那里选择相应的图层
发表于 2021-1-26 09:50:51 | 显示全部楼层
是用这个菜单。
细节上:
bond pad那里:
layer/purpose选取用作pad的层次,一般是pad层,(当然也可以是你想要的任何层次)。search depth选择你要进几级层次。
Dimension那里可以指定一下size,以去除一些干扰项,比如fuse上的或者sealring上的pad层。
label/name那里:
选择你标注label的层次,一般是相应metal的label(当然也可以是你想要的任何层次)。search depth选择你要进几级层次。
一脚坐标后面可以指定一下顺时针逆时针,这样出来基本不用改了。
发表于 2021-1-26 09:51:00 | 显示全部楼层
PAD坐标应该是开窗焊盘的中心点,在SMIC中这层叫PA。你要找一下你的这个工艺里这层的名字。在Bond Pad里选这一层,然后Search Depth选大一点,这样可以找到不在顶层的PAD,Lable里选层次是为了提出PAD坐标后能看到对应的名字,否则提出来只有坐标显示no name。然后OK或者appl都可以,会生成一个报告。
 楼主| 发表于 2021-1-27 08:30:47 | 显示全部楼层


tuohong 发表于 2021-1-26 09:50
是用这个菜单。
细节上:
bond pad那里:


thank you
 楼主| 发表于 2021-1-27 08:34:09 | 显示全部楼层


刘兴国 发表于 2021-1-26 09:51
PAD坐标应该是开窗焊盘的中心点,在SMIC中这层叫PA。你要找一下你的这个工艺里这层的名字。在Bond Pad里选 ...


谢谢大佬
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