沉铜工艺有哪些流程？

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　　沉铜工艺有哪些流程？

　　沉铜是化学镀铜的简称，也叫做镀通孔，简写为PTH，是指在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。

　　化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积，这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。

　　PTH流程：碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸。

　　详细流程详解：
　　1.碱性除油：除去板面油污、指印、氧化物、孔内粉尘；使孔壁由负电荷调整为正电荷，便于后工序中胶体钯的吸附。
　　2.微蚀：除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力，可以很好吸附胶体钯。
　　3.预浸：主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，可有效润湿孔壁，便于后续活化液及时进入孔内进行足够有效的活化。
　　4.活化：经前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的平均性，连续性和致密性。
　　5.解胶：去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应。
　　6.沉铜：通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。

　　沉铜工序的质量直接关系到生产线路板的品质，是过孔不通，开短路不良的主要来源工序，且不方便目测检查，后工序也只能通过破坏性实验进行概率性的筛查，无法对单个PCB板进行有效分析监控，所以要严格按照作业指导书的参数操作。由此可见，找到合适的PCB打样厂家就显得尤为重要。