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楼主: swsr123

[求助] 大佬们,华为CBG终端芯片业务部数字IC岗怎么样啊

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 楼主| 发表于 2020-12-3 22:47:48 | 显示全部楼层


gaurson 发表于 2020-12-2 17:34
7楼兄弟解答的就很不错了。


好滴,感谢大佬的解答~
 楼主| 发表于 2020-12-3 22:53:41 | 显示全部楼层


eric1810 发表于 2020-12-2 17:09
没事,入职就知道了,也不差这几个月,自己做好毕业设计。后面的路还很长. ...


感谢!!
发表于 2020-12-4 11:02:59 | 显示全部楼层
我从海思IC设计出来,CBG还是可以的。强度就别希望能小了,我以前觉得能996就好了。。
 楼主| 发表于 2020-12-7 20:33:45 | 显示全部楼层


独孤败天999 发表于 2020-12-4 11:02
我从海思IC设计出来,CBG还是可以的。强度就别希望能小了,我以前觉得能996就好了。。 ...


好的,996现在应该也是基操哈哈,谢谢大佬~
发表于 2021-1-26 14:55:40 | 显示全部楼层
按大部门招人的吧,分组看命
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