QFN flip-chip封装的芯片是否需要加polyimide

zhyu101 · 发表于 2022-5-16 14:16:26

请问一下采用这种封装有什么优势？一般用WB QFN不是更简单，成本更低吗？

lynker · 发表于 2022-5-16 15:24:55

zhyu101 发表于 2022-5-16 14:16
请问一下采用这种封装有什么优势？一般用WB QFN不是更简单，成本更低吗？

有较小的管脚寄生电阻，PIN 6/7/14/15的接触面积很大，可以获得较好的rdson。

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zhyu101 · 发表于 2022-5-16 15:28:29

Rdson是指啥？

liaohero · 发表于 2022-5-17 11:46:41

zhyu101 发表于 2022-5-16 14:15
Temperature cycle

我看PI 技術文件，用來做RDL 絕緣用，跟溫度有關?
認為多加一層絕緣層可以保護更好?

lynker · 发表于 2022-5-17 12:07:02

zhyu101 发表于 2022-5-16 15:28
Rdson是指啥？

MOS管导通电阻

zhyu101 · 发表于 2022-5-17 14:05:07

liaohero 发表于 2022-5-17 11:46
我看PI 技術文件，用來做RDL 絕緣用，跟溫度有關?
認為多加一層絕緣層可以保護更好?
...

有PI层可以mitigate thermal cycle的stress

jiangke199382 · 发表于 5 天前

需要加PI，能防止leakage

[求助] QFN flip-chip封装的芯片是否需要加polyimide