低功耗蓝牙系统级SiP封装CYW20737S和BCM20737S蓝牙4.1模块

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星际金华现货供应低功耗蓝牙系统级SiP封装CYW20737S和BCM20737S蓝牙4.1模块，原装现货，欢迎咨询！

参数：
CYW20737S/BCM20737S：

特征：

arm Cortex-M3微控制器单元（MCU）
嵌入式512 Kb EEPROM
Broadcom串行控制（BSC），SPI和UART接口
符合FCC和CE
符合RoHS认证，不含铅和卤素
符合湿气敏感度等级（MSL）3
6.5 mm×6.5 mm×1.2 mm焊盘网格阵列（LGA）48引脚封装

应用：

ROM支持的配置文件：
电池状态
血压监测仪
心率监测器
接近
温度计
计重秤
时间
血糖仪
支持RSA安全库
支持LE音频
支持使用NFC标签配对

RAM中支持的其他配置文件：
血糖仪
温度报警
位置
其他自定义配置文件

描述：
是紧凑型，高度集成的蓝牙低功耗（BLE）封装系统（SiP）模块。SiP包含一个嵌入式BLE天线，24 MHz时钟和512 Kb EEPROM，因此只需很少的外部组件即可创建一个独立的BLE器件。