在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 2492|回复: 3

[求助] TSV深宽比做不大的原因是什么?

[复制链接]
发表于 2020-11-2 15:52:53 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
最近了解了一些厂商的TSV孔的深宽比基本在1:2~3 左右,孔径也基本在50um左右,  求助大佬 深宽比为何做不大呢?是什么限制了?
发表于 2021-3-30 23:15:53 | 显示全部楼层
占面积
发表于 2021-4-16 14:44:52 | 显示全部楼层

玻璃通孔技术具有优良高频电学特性,工艺流程简单,不需要沉积绝缘层,机型稳定性强,翘曲小,且成本低,大尺寸玻璃易获取,在射频组件,光电集成,MEMS,微流控等领域得到了广泛的应用。   我司的玻璃TGV通孔技术得到了各界研发工艺人员的肯定,每秒超过5000个通孔的速度,无应力残留,无残渣,无边缘烧蚀,孔壁光滑,深宽比10:1.最小孔径10-50微米均可实现。欢迎大家相互交流探讨。13419504901 汪先生
发表于 2021-8-17 10:15:03 | 显示全部楼层
同问,学习下
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

×

小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-5 15:54 , Processed in 0.017241 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表