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[求助] TSV深宽比做不大的原因是什么?

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发表于 2020-11-2 15:52:53 | 显示全部楼层 |阅读模式

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最近了解了一些厂商的TSV孔的深宽比基本在1:2~3 左右,孔径也基本在50um左右,  求助大佬 深宽比为何做不大呢?是什么限制了?
发表于 2021-3-30 23:15:53 | 显示全部楼层
占面积
发表于 2021-4-16 14:44:52 | 显示全部楼层

玻璃通孔技术具有优良高频电学特性,工艺流程简单,不需要沉积绝缘层,机型稳定性强,翘曲小,且成本低,大尺寸玻璃易获取,在射频组件,光电集成,MEMS,微流控等领域得到了广泛的应用。   我司的玻璃TGV通孔技术得到了各界研发工艺人员的肯定,每秒超过5000个通孔的速度,无应力残留,无残渣,无边缘烧蚀,孔壁光滑,深宽比10:1.最小孔径10-50微米均可实现。欢迎大家相互交流探讨。13419504901 汪先生
发表于 2021-8-17 10:15:03 | 显示全部楼层
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