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射频研发工程师 岗位职责: 1.熟悉并能独立完成多种射频芯片 (RFIC) 和射频电路设计,包括但不限于:SAW/BAW,PA,LNA,mixer,VCO以及无源器件等; 2.熟悉电磁场理论,熟悉各种电磁场仿真工具(如HFSS,ADS Momentum/FEM),拥有2.5D/3D EM电磁场仿真能力; 3.拥有良好的版图能力,能够独立完成芯片载板及芯片版图设计或指导版图工程师完成工作; 4.熟练使用各种射频集成电路仿真、布局布线和验证工具,包括ADS、Cadence、Calibre等。
任职要求: 1.电子工程、微电子、电磁场与微波、通信类专业硕士以上学历,优秀本科生可以考虑; 2.有过芯片量产经验者优先; 3.有过SAW/BAW滤波器设计经验者优先; 4.具有良好的英语表达、阅读、书写能力,能够独立阅读英文技术材料; 5.具备团队合作能力,独立思考能力和创新思维。
射频测试工程师 岗位职责: 1.负责射频芯片的各项测试以及测试系统的搭建,配合芯片设计人员对发现的芯片内部问题进行定位和分析; 2.负责给客户提供芯片的参考设计; 3.负责对客户应用中的问题的技术支持,定位和提供解决方案; 4.为客户提供产品培训,技术交流与支持; 5.撰写案例分析以及数据分析报告等。
任职要求: 1.通信、微电子、微波电磁场、无线电物理等相关专业,本科及以上学历; 2.具备射频电路基础知识,了解基本微波测试原理与仪器结构; 3.熟练使用矢量网络分析仪、频谱仪、信号发生器、射频开关等射频测试设备; 4.熟练使用CAD,KiCAD或其他至少一种Layout工具; 5.熟练使用烙铁、热风枪等焊接工具; 6.熟悉一种或多种微控制处理器,如Ardunio, STM32等; 7.良好的英语听说读写能力和较强语言表达沟通能力; 8.工作积极主动,自学能力强,具有独立的分析和解决问题的能力,具有高度的团队协作精神; 9.接受出差。
硬件工程师 岗位职责:
1.参与设计电路测试、设计PCB、编写程序等; 2.完成硬件电路开发相关,包括焊接,测试,打线,电路调试等; 3.负责公司实验室日常管理、物料管理。
任职要求: 1.本科以上学历,电子信息、通信、微电子、计算机等专业; 2.一年以上相关工作经验; 3.熟悉电子元器件的焊接,能熟练焊接0201、0402元器件; 4.熟练掌握一种或多种PCB Layout等软件,如KiCad等; 5.熟练掌握一种或多种CAD软件,如AutoCAD,Solidworks等; 6.熟练掌握一种或多种微处理器应用及开发,如51单片机,ARM,FPGA等; 7.有打线经验,能操作手动或自动打线机者优先; 8.熟练使用Word, Excel等办公软件; 9.做事认真负责、细心,善于沟通,能吃苦耐劳。
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