测试中burn in和HTOL有什么区别么？

zhang5966180 · 发表于 2020-9-30 11:14:13

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测试中burn in和HTOL有什么区别么？

谢谢

谈笑生 · 发表于 2020-10-14 22:57:48

HTOL 长时间可靠性验证， Burn in 出厂前的老练筛选，两者测试条件可能相同，前者1000小时，后者往往短于48小时

zhang5966180 · 发表于 2020-10-15 13:52:11

谈笑生发表于 2020-10-14 22:57
HTOL 长时间可靠性验证， Burn in 出厂前的老练筛选，两者测试条件可能相同，前者1000小时，后者往往短于48 ...

老铁，非常感谢

yuxueqiu123 · 发表于 2021-1-27 11:46:07

Burn in在量产时是每个die必须的吗？还是只要挑一些样片测就行？

zhang5966180 · 发表于 2021-1-27 13:50:14

个人认为应该是每个die都要做的

谈笑生 · 发表于 2021-4-13 00:13:16

BI 一般只针对先进工艺 defect突出的产品，成本比较高，一种时抽样做工艺的监控，一种时出厂100%筛选老化，另外有DVS可以替代BI

airflyone · 发表于 2022-1-2 18:58:47

板卡都是用的同一种板卡吧，burn in board.

zhimigan · 发表于 2022-1-14 08:59:53

HTOL是属于可靠性验证的范畴了，芯片经过一定时长的HTOL环境，仍然可以工作，就代表一定时长的寿命，一般量产不会去做；量产一般做的是burn in测试，100%做或者抽样做，是量产必须的流程，多见于memory类的芯片。

diamondmin · 发表于 2023-1-18 16:50:50

zhimigan 发表于 2022-1-14 08:59
HTOL是属于可靠性验证的范畴了，芯片经过一定时长的HTOL环境，仍然可以工作，就代表一定时长的寿命，一般量 ...

赞同

dmf336 · 发表于 2023-2-16 11:25:06

多谢分享

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