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楼主: zhang5966180

[求助] 测试中burn in和HTOL有什么区别么?

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发表于 2023-3-8 11:49:36 | 显示全部楼层
2楼回复没问题。补充一点,HTOL的老化时间长,为了找出中长期失效的芯片。BurnIn主要还是为了早期失效的芯片。芯片量产早期为了质量要求会做一段时间的100%BurnIn,后面没什么问题的话可以慢慢撤掉。普通消费级成本要求很低的产品一般不做。
发表于 2023-5-7 10:48:09 | 显示全部楼层
发表于 2023-5-8 23:51:09 | 显示全部楼层
thanks for sharing
发表于 2023-5-9 21:14:37 | 显示全部楼层
记得有一个浴盆寿命曲线, burn in就是把曲线开始那段(容易出问题)抹掉,给客户的是质量稳定的芯片
发表于 2023-5-11 17:29:47 | 显示全部楼层

HTOL是属于可靠性验证的范畴了,芯片经过一定时长的HTOL环境,仍然可以工作,就代表一定时长的寿命,一般量产不会去做;量产一般做的是burn in测试,100%做或者抽样做,是量产必须的流程,多见于memory类的芯片。
发表于 2023-10-14 14:26:04 | 显示全部楼层
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