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[求助] 模拟板图新手想问前辈们几个问题

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发表于 2020-9-20 20:03:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

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A:在布局的时候,有一些mos旋转90度容易布局。一般情况下可以旋转一下嘛?是不是要和电路设计者们商量一下这件事。
B:逐渐开始画一些比较大的模块了,在top层布局的时候,是优先考虑top形状,还是性能 、电源线走线、模块间连线、或者其他的元素,新手上路 有点照顾不全大局
C:gardring连线 有时n+ring 做隔离用 把他的metal1连到gnd上 lvs也不会报错 但是否可以起到保护隔离作用 大学那会的工艺 有点忘了。
D:在连top的时候 需要和电路设计者们交流确定的事 具体都有什么  和公司人还都不太熟悉 万一问了不该问别人的 总觉得好傻好尴尬
 楼主| 发表于 2020-9-20 20:28:07 | 显示全部楼层
顶啊顶 顶啊顶 是不是我的问题有点白痴 。没人搭理啊
发表于 2020-9-20 20:53:07 | 显示全部楼层
针对问题一,一般的工艺的poly的方向是一致(vertical or horizontal),某个器件或某个模块旋转90°后版图整体也需要旋转90°,这个tapeout前的checklist上需要填写。
发表于 2020-9-21 09:40:09 | 显示全部楼层
gate 方向看工艺,有的可以旋转,有的不能旋转,一般都保持一个方向。
布局的时候优先考虑和其它block的关系,先搞power 线
不懂就问,你刚毕业怕锤子啊,有啥好尴尬的!不要给自己加戏
发表于 2020-9-21 09:43:55 | 显示全部楼层
不懂就问,不要给自己加戏。
发表于 2020-9-21 17:46:20 | 显示全部楼层
版图是需要和电路协作完成的,不确定的就要问电路,记住这句话,我layout永不背锅
发表于 2020-9-23 23:00:09 | 显示全部楼层
A:不清楚就问,问了不吃亏。B顶层布局先快速评估一下芯片面积,预估PAD位置,确认封装ok了再说其他的,要不,后面要换封装,欲哭无泪。C.看一下被保护器件的工艺剖面图。D还是不懂就问,谁没傻过,大家都很忙,没人在意的。哈哈
发表于 2021-8-4 11:06:03 | 显示全部楼层

不懂就问,不要给自己加戏。
发表于 2021-8-7 08:02:47 | 显示全部楼层
不懂就问,不要给自己加戏
发表于 2021-8-9 17:40:59 | 显示全部楼层
山里的笋都被后面几楼夺完了,hhhhhhh
poly方向我也有过疑问,但得到回复是最好保持一致方向,其实我们反向提图别家的,那个方向根本不care。所以最终怎么放,还是模拟定吧。真的layout最好不要背锅
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