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[求助] 芯片MASK的问题

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发表于 2020-5-18 08:52:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

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工艺文件中的bisc mask与option mask的区别是啥?另外电路中用的mask为啥和工艺文件的mask名字不一样,工艺文件中MOS用的mask,在电路提取中的mask显示不一样。 image.jpg image.jpg
发表于 2020-5-18 10:08:15 | 显示全部楼层
主要是報價上的定義  ,  DBH  process 的報價中 有個基本的價錢 如AN180  就有10幾個layer 是一口價  你如果需要特殊元件HR  或是MIN cap  另外在加錢  當然你如果不需要的layer 也是可以跟他們的工程師論是否可以省掉 這樣wafer 的價錢就便宜一點  價錢的算法就是  bisc mask cost + option mask cost 假設 basic (15 layers) 是 100  option layer 是10 /layer  造你的skill跑出的結果 你的 wafer 價錢就是 100 +60  =160 另外  手冊上layer name 跟SKILL跑出來不同是是因為你TF file 裡的名稱本來就不同  這個你可以跟負責tape-out與DBH的窗口討論下 基本是沒有關係的
发表于 2020-5-18 10:11:24 | 显示全部楼层
補充下  bisc mask 有些layer是你就算沒用到 也是要付錢的 能不能拿掉可以去協調看看
发表于 2020-5-18 10:33:51 | 显示全部楼层
这只是foundry剥削我们的一种手段
 楼主| 发表于 2020-6-11 20:21:53 | 显示全部楼层


fox127 发表于 2020-5-18 10:08
主要是報價上的定義  ,  DBH  process 的報價中 有個基本的價錢 如AN180  就有10幾個layer 是一口價  你如 ...


关于basic与option写的很详细,名称显示一样,那我怎么确定用了多少option层,主要还是根据手冊上layer name上层来确定吗?请问你所说的TF文件是工艺文件吗?这个怎么查看呢?非常感谢
发表于 2020-6-12 10:45:34 | 显示全部楼层
GDS II + mask tooling = mask
发表于 2020-6-12 16:45:17 | 显示全部楼层


牛海领 发表于 2020-6-11 20:21
关于basic与option写的很详细,名称显示一样,那我怎么确定用了多少option层,主要还是根据手冊上layer n ...


image.png
SKILL跑出來的結果有列出,
image.png
或者你可以參考 這個上面不是有  NDT(O5)  這就是option 5
具體  你也可以參考 你同份手冊裡  "Mask Flow" 那一頁
就有寫出你這個工藝裡 MASK 的分類
发表于 2021-11-18 19:43:40 | 显示全部楼层
请问电路MASK 怎么看的?
 楼主| 发表于 2021-12-9 09:04:24 | 显示全部楼层


wuzhenhai 发表于 2021-11-18 19:43
请问电路MASK 怎么看的?


DPDK里面选择Used Device List
发表于 2021-12-9 14:34:28 | 显示全部楼层


牛海领 发表于 2021-12-9 09:04
DPDK里面选择Used Device List


谢谢答复,请问DPDK 又是在哪呢?

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