芯片MASK的问题

牛海领 · 发表于 2020-5-18 08:52:55

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工艺文件中的bisc mask与option mask的区别是啥？另外电路中用的mask为啥和工艺文件的mask名字不一样，工艺文件中MOS用的mask，在电路提取中的mask显示不一样。

fox127 · 发表于 2020-5-18 10:08:15

主要是報價上的定義 , DBH process 的報價中有個基本的價錢如AN180 就有10幾個layer 是一口價你如果需要特殊元件HR 或是MIN cap 另外在加錢當然你如果不需要的layer 也是可以跟他們的工程師論是否可以省掉這樣wafer 的價錢就便宜一點價錢的算法就是 bisc mask cost + option mask cost 假設 basic (15 layers) 是 100 option layer 是10 /layer 造你的skill跑出的結果你的 wafer 價錢就是 100 +60 =160 另外手冊上layer name 跟SKILL跑出來不同是是因為你TF file 裡的名稱本來就不同這個你可以跟負責tape-out與DBH的窗口討論下基本是沒有關係的

fox127 · 发表于 2020-5-18 10:11:24

補充下 bisc mask 有些layer是你就算沒用到也是要付錢的能不能拿掉可以去協調看看

wjx197733 · 发表于 2020-5-18 10:33:51

这只是foundry剥削我们的一种手段

牛海领 · 发表于 2020-6-11 20:21:53

fox127 发表于 2020-5-18 10:08
主要是報價上的定義 , DBH process 的報價中有個基本的價錢如AN180 就有10幾個layer 是一口價你如 ...

关于basic与option写的很详细，名称显示一样，那我怎么确定用了多少option层，主要还是根据手冊上layer name上层来确定吗？请问你所说的TF文件是工艺文件吗？这个怎么查看呢？非常感谢

一西 · 发表于 2020-6-12 10:45:34

GDS II + mask tooling = mask

fox127 · 发表于 2020-6-12 16:45:17

牛海领发表于 2020-6-11 20:21
关于basic与option写的很详细，名称显示一样，那我怎么确定用了多少option层，主要还是根据手冊上layer n ...

SKILL跑出來的結果有列出,

或者你可以參考這個上面不是有 NDT(O5) 這就是option 5
具體你也可以參考你同份手冊裡 "Mask Flow" 那一頁
就有寫出你這個工藝裡 MASK 的分類

Chenhw · 发表于 2021-11-18 19:43:40

请问电路MASK 怎么看的？

牛海领 · 发表于 2021-12-9 09:04:24

wuzhenhai 发表于 2021-11-18 19:43
请问电路MASK 怎么看的？

DPDK里面选择Used Device List

Chenhw · 发表于 2021-12-9 14:34:28

牛海领发表于 2021-12-9 09:04
DPDK里面选择Used Device List

谢谢答复，请问DPDK 又是在哪呢？

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