半导体封装工艺介绍.ppt课件分享

Billmtk · 发表于 2023-1-31 11:10:48

good good good

品博锦取_2021 · 发表于 2023-1-31 15:32:01

不错不错，很是专业和深度，内容全面丰富，学习下

smc1017 · 发表于 2023-2-28 23:01:46

THANKS FOR SHARE

竹林清风ly · 发表于 2023-3-6 21:54:40

指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。

z-z-m · 发表于 2023-3-8 13:38:51

谢谢楼主大佬分享

BigJJChris · 发表于 2023-3-30 17:13:10

谢谢老板

Rory_Wu · 发表于 2023-3-30 20:04:33

学习学习

品博锦取_2021 · 发表于 2023-3-31 11:35:17

不错，很是专业和深度，内容全面丰富，探究下

cwy051731 · 发表于 2023-3-31 17:51:29

学习学习

jack_20150410 · 发表于 2023-4-18 09:09:38

thanks

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