山东集成电路产业研究院招聘 FPGA数字/模拟/混合设计 软件 后端 验证

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序号	岗位	隶属部门	岗位性质	数量（人）	岗位职责	共性条件	特殊要求
2	数字设计工程师	数字IC设计	正式岗位	3	1.负责数字芯片模块的设计规格与设计文档撰写     2.负责高速数字接口与协议控制器设计实现，负责子模块与系统的集成；     3.负责AMBA片上互联设计与总线控制器互联集成设计     4.与验证工程师配合完成设计代码验证；	1.微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历，3年以上相关工作经历     2.精通HDL硬件描述语言和C语言或精通全定制/混合电路设计     3.熟悉I2C/UART/SPI/等外设接口设计     4.较强的团队合作精神	1.PCIE/SATA/USB高速接口主控设计或集成经验优先     2.高速Serdes设计与集成经验优先     3.混合电路设计经验者优先
2	数字设计工程师	数字IC设计	辅助	3	1.负责数字芯片模块的设计规格与设计文档撰写     2.负责高速数字接口与协议控制器设计实现，负责子模块与系统的集成；     3.负责AMBA片上互联设计与总线控制器互联集成设计     4.与验证工程师配合完成设计代码验证；	微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历
3	数字验证工程师	数字IC设计	正式岗位	2	1.承担顶层与控制/互联接口子系统级验证环境搭建与验证工作；     2.根据需要，承担时钟方案/低功耗相关的验证工作；     3.根据需要，承担模块级、系统级网表后仿真相关的工作；     4.根据需要，承担脚本开发、更新和维护的工作；	1.微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历，3年以上相关工作经历     2.精通Verilog/SystemVerilog语言和C语言     3.熟悉I2C/UART/SPI/等常见外设接口设计	1.VMM/UVM验证环境搭建经验优先     2.AXI/CHI/Cache验证经验者优先     3.精通PCIE/SATA协议最高优先
4	数字后端工程师	数字IC设计	辅助	3	1.负责数字芯片自动布局布线设计，完成从Netlist到GDS的设计实现     2.与前端设计及全定制版图工程师合作，完成芯片整体布局规划与子模块物理实现     3.负责时序分析及优化，协同前端人员实现目标PPA收敛     4.完成版图物理验证，协助顶层团队完成集成	微电子、集成电路等相关专业
9	EDA软件开发	IT与EDA	辅助	3	1.FPGA综合及布局布线等工具开发、算法设计等工作     2.参与项目和产品的研究、设计、开发、测试、集成、维护，编制文档。		本科以上学历，计算机通信电子类专业
10	模拟/混合信号IC设计工程师	模拟/混合信号IC设计	正式岗位	5	1、负责芯片和各电路模块设计指标的制定；     2、负责模拟/混合信号IC电路（ADC/PLL/IO/PMU/SRAM等）和整体芯片的全定制化设计仿真；     3、与版图部门协作完成芯片版图布局设计；     4、制定芯片测试计划，与测试和应用团队完成芯片测试和应用；     5、负责芯片开发过程中各种文档的写作工作。	1.微电子、电子工程等相关专业硕士及以上学历；     2.具有扎实的模拟和混合信号电路基础知识，熟悉CMOS集成电路设计流程；     3.具有3-5年模拟前端、放大器、基准源、电源管理、时钟和接口等电路设计、验证和流片经验；     4.能够熟练使用Cadence/Synopsys等相关EDA软件进行电路设计和仿真分析，熟练使用matlab  或veriloga等模拟建模软件；     5.了解版图设计方法及版图验证流程，能够指导版图设计人员进行版图设计；     6.具有良好的沟通和团队协作能力，熟悉各种设计文档的写作。
10	模拟/混合信号IC设计工程师	模拟/混合信号IC设计	辅助	3	1、协助完成模拟/混合信号IC电路（ADC/PLL/IO/PMU/SRAM等）电路的设计仿真；     2、协助版图部门协作完成芯片版图布局设计；     3、流片后参与芯片的测试和应用工作；     4、负责芯片开发过程中各种文档的写作工作。	1.微电子、电子工程等相关专业硕士及以上学历；     2.具有扎实的模拟和混合信号电路基础知识；     3.熟悉模拟/混合信号电路设计流程；     4.熟悉Cadence/Synopsys等相关EDA软件的使用。

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还缺数字后端吗