【华为海思成都】招聘数字IC设计/验证高级工程师

secondwind · 发表于 2020-2-26 19:59:02

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海思成研无线部门高薪招聘数字IC设计/验证高级工程师，在这里您可以近距离接触业界最前沿的技术、最先进的工艺、最牛的设计和验证水平；在这里您跟FELLOW一起共事，享受浓厚的技术氛围；在这里您可感受到朝气蓬勃，欣欣向上的工作氛围。
有兴趣的同学请加我微信skywindcj，或发简历到我邮箱

21709800@qq.com

高级设计工程师

岗位职责：

1、参与芯片需求讨论，并按照芯片规格的要求，参与完成芯片内嵌SOC子系统的规格制定；严格遵循开发流程、模板、标准和规范，完成芯片内嵌子系统的设计，验证，测试，优化等工作，确保电路设计满足规格要求，以芯片最后交付为目标。

2、及时编写各种SOC文档和标准化资料，实现资源、经验共享。

岗位要求：

1、具有3年以上数字类芯片或FPGA逻辑 SOC子系统设计经验，熟悉芯片开发流程；

2、熟练掌握芯片SOC内嵌子系统架构分析、系统设计、验证经验，具有板级SOC子系统调试经验。

3、熟练掌握Verilog等数字芯片设计语言，具备复杂同步和时钟电路的设计能力。

4、掌握SysterVerilog/UVM/VMM等验证语言、验证工具和方法、编写testbench进行模块验证

5、熟悉基于AMBA协议的Soc架构，有较好的数模电路，Serdes、PCIE、ETH、DDR等高速接口，信号与系统基础知识；电子类相关专业，微电子和通信专业优先。

6、扎实的数字电路设计理论基础。

7、良好的EDA工具能力（GVIM/DC/PT/Formality/VCS/NC/Verdi等）

8、良好的英语能力。

9、良好的团队合作精神。

岗位优势与机遇：

1、及时跟踪业界芯片设计前沿技术，参与顶尖前沿技术的芯片设计工作。

2、与业界专家共事。

3、提供良好的平台，保证芯片设计所需要的资源。

高级验证工程师

岗位职责：

1、参与芯片需求讨论，并按照芯片规格的要求，参与完成芯片内嵌Soc子系统的规格制定；严格遵循开发流程、模板、标准和规范，对芯片内嵌Soc子系统进行验证，测试，优化等工作，确保电路设计满足规格要求，以芯片最后交付为目标。

2、及时编写各种SOC文档和标准化资料，实现资源、经验共享。

岗位要求：

1、具有3年以上数字类芯片或FPGA逻辑 SOC子系统验证经验，熟悉芯片开发流程；

2、熟练掌握芯片SOC内嵌子系统架构分析、验证经验，具有板级SOC子系统调试经验。

3、熟练掌握SysterVerilog/C++等验证语言、验证工具和方法、编写testbench进行模块及系统级验证。

4、具备基本的数字电路分析能力，能够根据设计需求对电路问题进行深层次的分析。

5、有较好的数模电路，Serdes、PCIE、ETH、DDR等高速接口，信号与系统基础知识；电子类相关专业，微电子和通信专业优先。

6、具备使用SystemC和C++进行芯片ESL建模和分析的能力。

7、扎实的数字电路验证理论基础。

8、良好的EDA工具能力（GVIM/VCS/IES/Verdi/Formal等）

9、良好的英语能力。

10、良好的团队合作精神。

岗位优势与机遇：

1、及时跟踪业界芯片设计前沿技术，参与顶尖前沿技术的芯片验证工作。

2、与业界专家共事。

3、提供良好的平台，保证芯片验证所需要的资源。