目前有封装设计工程和硬件工程师岗位空缺哦，有兴趣的可以投简历啦

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公司介绍：     泽丰半导体是兴森快捷旗下半导体测试事业部，以半导体测试为主营业务，致力于成长为全球最大的半导体测试接口领域的集成方案供应商，打造从概念到产品到外包服务的一站式综合平台。
     母公司兴森快捷是目前国内规模最大的印制电路板样板、快件及小批量的设计及制造服务商。公司自1993年成立以来，一直秉承“为电子科技的持续创新提供最优最快服务”的宗旨，以“市场为导向，质量为中心”为经营理念，致力于成为国内第一、全球领先，具备PCB设计—PCB制造—SMT贴装完整产业链的硬件外包设计综合解决方案提供商。
     兴森快捷在PCB样板、快件及小批量制造领域具有国际领先优势，其快速交货、完全定制及柔性化的管理和制造体系，很好地支持与数千多家的海内外知名公司及电子研发类企业建立良好合作关系，产品及服务广泛运用于通信、国防军工、航天、医疗、工业控制、计算机应用等领域。
公司在国内设立10多个顾客服务中心，以北京、上海、深圳、武汉、成都、西安等城市为中心，辐射国内重要电子研发基地；并在香港和美国设立分公司，海外销售团队服务来自全球30多个国家和区域的客户，成功树立了“FASTPRINT”“快捷”品牌。
     2015年，兴森快捷全资子公司兴森快捷香港有限公司收购美国纳斯达克上市公司Xcerra Corporation(以下简称“Xcerra集团”)的半导体测试板相关资产和业务。是整个公司在半导体测试板领域的基础更加结实。

诚邀有兴趣的同仁加入我们，简历可以发送至：betty_zhang@zenfocuscorp.com，公司地址：上海市浦东新区金苏路200号

硬件工程师岗位相关介绍：
岗位职责：
1. 根据客户要求，完成原理图库文件和PCB库文件的新建。
2. 负责整个封装库的管理，库文件的定时更新和审查。
3. 负责产品的BOM单维护，工艺文件的维护。
4. 负责产品的PCB layout设计，gerber文件的输出。
5. 负责跟板厂沟通协作，并分析解决PCB相关问题。
岗位要求：
1. 本科以上学历，电子/电气/自动化等相关专业。
2. 3年以上PCB相关工作经验。
3. 熟练掌握各种电子元器件封装的新建。
4. 熟练使用allegro（orCAD&PCB Editor）
5. 熟悉多层PCB的设计及制造工艺，有ATE行业PCB设计经验者优先。

封装设计工程师岗位相关介绍：
岗位职责：

• 根据客户的需求, 进行substrate设计（BGA,LGA…）；
  
• 协助仿真工程师完成substrate的优化；
  
• 导出substrate 制作文件并和substrate制造商审核Gerber图；
  
• 整理备份设计相关文档；
  
• 协助制定substrate设计规范。
  
  

任职资格：

• 本科及以上学历，微电子学电子信息与科学等电子相关专业；
  
• 两年及以上封装设计经验，熟悉半导体封装流程和工艺；
  
• 熟练掌握 AutoCAD, CAM350, Cadence APD等设计相关软件；
  
• 具有组织协调能力，能够承受一定的工作压力，有良好的客户服务意识和团队合作及沟通能力；
  
• 良好的英语读写能力。