中国IC设计业占全球份额10%，如何理解这个数字？

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    在2019年全国ICCAD会议上，有一组数据引入注目：

    2019年IC设计全行业销售预计为3084.9亿元，首次跨过了3000亿元关口。这比2018年的2577亿元增长19.7%，但增速比上年的32.4%下降了12.7个百分点。

    按照美元与人民币1:7的兑换率，全年销售约为440.7亿美元，预计在全球集成电路产品销售收入中的占比将第一次超过10%。

    看到这组数据，大部分人都会感觉到比较困惑，全球IC设计业（fabless）的总体销售额大约为1000亿美元左右，如果中国的IC设计业产值为440亿美元的话，应该占比是44%，而不是10%。作为权威机构的ICCAD会议，显然不会有这么明显的疏漏，究竟原因是什么呢？

    我们首先看一下权威结构对fabless设计行业的全球销售额统计数据：

    市场研究机构DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名。榜单显示，2018年全球IC设计产值同比增长8%，达到1094亿美元，创下新高，高于封测和设备产业3%的增长率。

    从企业来看，全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元，同比增长12%。其中博通同比增长15.6%，以217.54亿美元营收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50亿美元继续位居第二。

    海思是前十大芯片设计公司中增长最快的，2018年同比增长34.2%，达到75.73亿美元，与排名第四的联发科的78.94亿美元只有一步之遥。

    从地区分布来看，2018年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率，居世界第一；中国台湾地区市场占有率约16%，居全球第二；中国大陆则拥有13%的市场占有率，位居世界第三。全球其他地区的份额仅占3%！

    通过以上数据，我们可以看到，2018年全球IC设计业(fabless)的总产值大约为1094亿美元左右。2019年全球的IC设计业预计比2018年略有下降，我们按照1000亿美元计算。则中国fabless占全球的百分比不是10%，而是44%。

    那么这个10%的数据又是怎么来的呢？

   全球半导体总收入的计算中，需要把IC设计、IC制造、IC封装、IC设备、IC材料以及IDM公司的总产值相加。

   据推测，2019年全球半导体收入总计将达到4290亿美元，较2018年的4750亿美元下滑9.6%。

   如果按照全球半导体总收入为4290亿美元计算，中国IC设计业的440亿美元确实刚好超过了10%，因此，在IC CAD会议中提到的超过10%的数字，是把半导体总收入作为分母，而不是把fabless的总收入作为分母去计算的。

   不过，读者一定会继续追问，分子与分母应该取同一类型的收入，不应该分子取 IC设计的收入，而分母取IC产业总体收入，为什么权威机构会故意把这个数据混淆？

   如果从贸易战的背景出发，就不难理解发布此数据的苦衷。目前，中国IC产业的关键上游环节还不能自主可控，IC设计行业处于中游产业，由于中国有广大的终端市场空间，IC设计行业的销售额快速增长，占到全球的主要市场份额也是顺利成章的事情。但是，如果对外发布中国IC设计产业占到全球44%的市场份额，会更加引起竞争对手的打压，他们会从产业上游对中国的IC设计产业进行封锁和制裁，不利于IC设计业的发展。

    还有一种发布方法：对外发布中国IC设计业只有100多亿美元的销售额，占全球fabless销售额的10%左右，这样也不会引起竞争对手的注意和警觉。不过，这个数据又会引起各地方政府对IC产业投资意愿下降，对国内IC产业支持力度不够。

    因此，在权衡各种利弊得失后，IC CAD会议选择了一种模糊策略，在销售收入的绝对数据上采用了440亿美元的数字，在占全球百分比数字上，采用了10%的数字。这个组合巧妙地解决了2个难题。

    不过，竞争对手的产业分析师也会敏感地意识到这个数字的二义性，作为国内普通IC从业者可以看到的问题，竞争对手也应该可以轻易分析得到上述结论。我们又该如何应对竞争对手的进一步分析和研究呢？

GhostHunter

顶楼主，这数字背后原来存在这样的原因；不可否认的是中国IC设计正在大步向前发展，但潜在的危机如EDA Tool等，也如悬顶之剑，对手只要想打击你，会有随时找出一百种理由和一百种方法，厚积薄发是整个国产半导体行业当前最需要的，这样公布数字 一是代表我们还是希望在目前的局势下韬光养晦，闷声发大财；二是数字的背后表明国内IC设计业目前实力已经在国际上崭露头角，那么更要加紧行动，补好短处 精炼长处，不能为对手留下阿喀琉斯之踵