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查看: 2270|回复: 1

[求助] die saw时用的PI如何评估其粘附性？

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zhouyang123
发表于 2019-11-18 12:43:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
50资产
求助大佬：
芯片die saw时用的 PI 如何评估其粘附性好不好？
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绿柳轻扬
发表于 2020-2-12 08:56:29 来自手机 | 显示全部楼层
我们好像是划片后通过用胶带多次占撕，检查die边缘pi有无脱落
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