焊接后引脚输入阻抗低

wjxh950210 · 发表于 2019-10-23 14:03:09

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小弟第一次设计一款数模混合芯片，芯片是wire bonding到子板上，子板再通过插针插到母板上的。在焊接子板与母板的插针时，发现数字输入引脚非常容易从焊接前的高阻（几M欧）变成低阻状态（500欧~10K欧），同时通电后的数字静态功耗很高，低阻输入节点越多静态功耗越高。几乎没有低阻输入节点的芯片静态约500uA的电流，最多低阻输入节点的静态约10+mA。输入电阻的测试方法就是简单的用万用表测试输入引脚与数字地之间的电阻。
如果非常小心地焊接，保证每个焊点只焊两三秒，则引脚不会出现上述情况。
------------请问这种情况是否为焊接导致的栅极击穿？如果是，那是焊接温度导致的，还是静电导致的呢？有什么办法可以判断原因呢？
另外，我的数字模块输入端是如下接的，模拟IO+二极管+BUFFER+数字电路，IO上也是接了ESD的，用的SMIC180工艺。
SMC_ARRAY数字输入结构.PNG

-------------这种结构是否会存在ESD的隐患？

子板如图所示：
子板图片.jpg

victor0o0 · 发表于 2019-10-25 13:05:54

ESD怎么做的？怀疑是ESD击穿了，可以去掉封胶上显微镜看看

wjxh950210 · 发表于 2020-7-25 17:42:08

victor0o0 发表于 2019-10-25 13:05
ESD怎么做的？怀疑是ESD击穿了，可以去掉封胶上显微镜看看

感谢回复！后来发现了问题，是焊接时候用的烙铁接地有问题，烙铁头耦合出了很大幅度的50Hz交流电，应该是这样击穿了

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