大疆社招-芯片后端工程师-上海

Jennifer00

大疆上海研发中心，招芯片后端工程师（pr、pv方向）

[size=100%]岗位：芯片后端物理设计工程师 (25k~35k)

[size=100%] 岗位职责：  

[size=100%] 1.负责低功耗模块RTL到GDS的物理设计工作，包含floorplan/powerplan/place/CTS/route；  

[size=100%] 2.负责模块的收敛及signoff工作，包含timing analysis & signoff, SI analysis & fix, formal/ low power verification；  

[size=100%] 3.负责大型模块的任务分配和管理，制定模块规范，指导子模块的实现；  

[size=100%] 4.参与数字后端流程的开发和完善，评估、分析和验证EDA工具/流程/工艺；  

[size=100%] 任职资格：  

[size=100%] 1.微电子、集成电路等相关专业，本科及以上学历；  

[size=100%] 2.硕士要求至少2年物理设计经验，本科要求至少4年；  

[size=100%] 3.具备28nm及以下工艺的物理设计经验，有16nm及以下经验者优先；  

[size=100%] 4.熟练使用Synopsys/Cadence/Mentor等主流EDA工具；  

[size=100%] 5.熟练使用Tcl/Perl/shell等脚本语言；  

[size=100%]   

[size=100%] 高级芯片后端工程师（35K~45K）

[size=100%] 工作职责  

[size=100%] 1.负责建立、维护自动化的PV流程  

[size=100%] 2.负责全芯片PV（DRC、LVS、ERC等）检查和signoff  

[size=100%] 3.负责全芯片ESD signoff  

[size=100%] 4.负责芯片版图Tapeout  

[size=100%] 5.负责全芯片PV任务管理，指导Block owner完成PV检查和signoff  

[size=100%] 6.制定合理的全芯片PV/ESD schedule，明确每个阶段的需求和目标  

[size=100%] 7.和PR沟通迭代，完成各个阶段的PV/ESD目标，在项目前期规避风险，逐步完成PV收敛  

[size=100%] 8.负责和EDA/Foundry/IP vendor沟通解决相关的软件/工艺/IP问题。  

[size=100%] 任职要求  

[size=100%] 1.具备28nm及以下工艺全芯片独立的PV经验，并成功Tapeout，优先考虑16nm及以下项目Tapeout经验  

[size=100%] 2.7年以上芯片后端设计经验，5年以上全芯片PV经验，精通DRC，熟练使用Calibre/Skipper等工具，有ESD/PR经验优先

邮箱：jennifer.zhou@dji.com
微信：18851334902

maomao198477

很好的机会哦

jake

不错

jathe

不错的机会，现在PV需求比以前多些了，但是机会还是太少，很多人不愿意做的

Jennifer00

jathe 发表于 2019-11-8 17:12
不错的机会，现在PV需求比以前多些了，但是机会还是太少，很多人不愿意做的 ...

我们PV需要一位资深的工程师，相对来说发展还不错