对于先进工艺制程，数字IC设计需要考虑哪些方面的因素呢？

梦凝霜 · 发表于 2019-10-3 07:16:06

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对于数字前端设计，我们怎么从架构设计开始考虑工艺对寄存器之间的组合逻辑级联数、时钟树、复位树以及其它因素的影响呢？

kk2009 · 发表于 2019-10-17 06:40:42

请记住：
   PPA：performance，power and area。

工艺越先进，
               1，supply 电压就低，这样功耗就下降，
               2，速度越快，同样的design在180nm的工艺下，可能跑到50M，到40nm，可以跑到100M都很轻松。

mabin99 · 发表于 2020-5-19 10:05:42

考虑太多，先把代码功能写好吧；

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