版图设计线宽

17315768922 · 发表于 2019-9-28 09:46:20

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在cadence ic版图设计layout中，金属线的宽度与电流大小是有关系的，在电流过大的情况下，除了用多层金属层并联接线来提高线宽，在同一层金属层中并联接线是否也有效？还有别的方法吗？求教！

monica_003 · 发表于 2019-9-28 11:22:42

可以并联走几根的

不识君 · 发表于 2019-9-29 11:00:43

多跟并联也是有效果的，或者用高层金属，一般高层金属比较厚，承受电流能力也比较强

lzq11878 · 发表于 2019-9-30 00:35:41

肯定可以啊，一根不够来两根吧，理论上一个正常运行的芯片每一层金属走的总电流是一样的

ljh065216 · 发表于 2019-10-4 19:43:37

算线宽直接加宽，也可以多走几条，多走几层

吹泡泡的小鱼 · 发表于 2019-10-16 11:42:43

在同一层金属层中并联几根当然有效了的，另外走特别大的电流，可以用顶层，顶层一般承载电流比较大

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