本帖最后由 andy2000a 于 2019-9-11 10:23 编辑
1. cascade方式 低压pmos + 高压pmos , 40V process 很常见 , 整个bandgap 约 1~2ua (ac/dcstart up 有要求) 这以经很常见做法, 流片应该很多如此, 低压PMOS RING要拉开很多, 因为高压 mos current mirror 低电流下会出问题, 先前shuttle 流片过高压PMOS current 带隙基准源 , 不是完全不动, 就是偶尔会失败, 但 shuttle 另个低压串高压die 就可动 . 不过高压下低电流, 电阻会相当相当大 .
2. 用 高压OPA 方式来做 , 高压OP 你应该知道, op_amp 的 bandgap 一般 psrr 没 casecode 哪方式好用 , opa mismatch 会是 bandgap 问题
3. bjt 多少比多少 , 看bjt 一般 1:8 比较多 , 还有些 1:49 (lownoise) 只要看 TC . 有些高压bipolar 可能有 VPNP , NPN ..只要跑出来TC 够好就可, 传统cmos 只能LPNP , 但高压工艺 就不一定. 不过 bandgap 一般都有 trim , 只要TC 可以, 电压都会 trim 都还好.
4. UHV > 300v 类 一般是低压浮动在高压上 . 就低压bandgap 只是外面要围 不过 还有一方式 高压做LDO + 低压bandgap , 经过LDO , line regulation 就不需担心, psrr因为内部LDO处理过. 如果直接做高压bandgap , power IC 一般PWM 很多switchnoise , 会被干扰 . |