光罩层数是如何确定的？器件选择和后段金属层需要考虑什么因素？

JHX_SMICS · 发表于 2019-8-12 10:47:48

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应该主要是前端器件种类和后端金属互连线层数决定了总的光罩层数；
那么前端器件种类是需要考量什么因素？速度和功耗吗？
后端金属线层数是考量什么因素？时序？delay？
后端金属线用不用UTM以及AL金属层14K还是28K怎么选择的呢？
不知道有没有设计大神帮忙解答下疑惑，非常感谢。

lijie5992373 · 发表于 2019-8-14 10:46:01

前端器件种类：速度和功耗，以及成本，因为特殊Vt的器件，需要多加mask
后端金属线层数：首先Foundry会提供给你可选的metal scheme，比如T的28HPC+，你能选1P7M/1P8M，然后在考虑成本，delay等性能的问题。
UTM：不知道，如果问题不大，建议还是走paltform standard metal scheme，这样问题少点
AL 金属层14K/28K取决于你的封装形式把？ WB一般14K/28K， FCBGA需要28K

JHX_SMICS · 发表于 2019-8-15 13:45:28

lijie5992373 发表于 2019-8-14 10:46
前端器件种类：速度和功耗，以及成本，因为特殊Vt的器件，需要多加mask
后端金属线层数：首先Foundry会提 ...

ok，原来AL 厚度现在是基于封装决定的。谢谢！

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