一个12英寸wafer上可以产出多少颗die

urianghai · 发表于 2019-7-9 09:33:29

Linch1 发表于 2019-7-7 11:21
从几千到1万多都有可能吧，不同产品die数差别也很大

好的谢谢您的回答

asdmnbvc · 发表于 2019-7-11 23:17:20

记住一个经验值就可以了，比如8寸片是29544平方mm，如果一个芯片面积是1mm^2，那么一个圆片就是29544颗管芯

Katherine90 · 发表于 2022-7-19 14:45:02

lijie5992373 发表于 2019-6-28 11:09
这个在TSMC官网有模板：Design Portal 3.0 -> Gross Die Advisor 2.0

这个计算出来的gross die跟实际的gross die是不是还是有差异？

Vale_Z · 发表于 2022-7-19 18:46:09

每个FAB 都可以计算gross die, 除了与die size有关，与shot 尺寸和布局也有关。

乱花摇日 · 发表于 2022-7-27 11:16:18

我之前见过7万多颗

dmf336 · 发表于 2024-7-2 15:34:57

asdmnbvc 发表于 2019-7-11 23:17
记住一个经验值就可以了，比如8寸片是29544平方mm，如果一个芯片面积是1mm^2，那么一个圆片就是29544颗管芯 ...

你这个怎么算的？3.14*100^2?

asdmnbvc · 发表于 2024-7-31 16:38:30

dmf336 发表于 2024-7-2 15:34
你这个怎么算的？3.14*100^2?

=INT((95-0.24*(B37+C37))*(95-0.24*(B37+C37))*3.1415926/D37/95%)

其中B37和C37就是芯片的X和Y方向的尺寸，单位mm

cd1992 · 发表于 2024-8-1 10:11:24

[求助] 一个12英寸wafer上可以产出多少颗die