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[求助] VDMOS

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发表于 2019-6-19 20:31:06 | 显示全部楼层 |阅读模式

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VDMOS,硅刻蚀后做metal sputter(Al Si Cu),在孔的侧壁会析出硅,为什么?求助论坛大佬。

发表于 2019-6-20 13:44:37 | 显示全部楼层
一般认为是ALSICU Sputter 后,在蚀刻做成线条后才出现SI残留,因为蚀刻气体无法吃掉SI,这种叫硅渣。你这个反了吗?还是本身SI蚀刻就有残留?
 楼主| 发表于 2019-6-21 13:22:24 | 显示全部楼层
刻蚀硅,之后再上边淀积铝,淀积完了发现硅的侧壁拐角处析出了硅。并不是硅的残留,而是因为做metal sputter在孔处析出了硅。
发表于 2019-7-22 13:21:26 | 显示全部楼层
学习了
发表于 2020-1-8 17:10:57 来自手机 | 显示全部楼层
想多学习下,你cont是全干刻的侧壁指氧化层还是有做trench的侧壁
发表于 2020-1-8 17:12:53 来自手机 | 显示全部楼层
al sputter工艺机台确定没异常?
发表于 2020-4-26 16:05:34 | 显示全部楼层
跟Al和Si的互溶系数相关,属于正常现象,看你用什么方法解决
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