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楼主: lccchc

[求助] bandgap 流片测试与仿真结果相差大

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发表于 2019-6-18 15:16:16 | 显示全部楼层


magicdog 发表于 2019-6-18 09:04
25个ppm已经超过各大厂的指标了吧。。。。。。


大厂很多指标都是20/15的
发表于 2019-6-18 15:24:24 | 显示全部楼层
Package “stress” shift ~6mv  好像有 paper 提过   
哪种bandgap  ??  BG 特性除 bjt 还有后面放大器 . 至于MODEL也得看电流多大? 如果低电流  很可能 model 有误差.  

 楼主| 发表于 2019-6-18 16:09:20 | 显示全部楼层


andy2000a 发表于 2019-6-18 15:24
Package “stress” shift ~6mv  好像有 paper 提过    哪种bandgap  ??  BG 特性除 bjt 还有后面放大器 .  ...


普通BG,BJT+AMP,整个BG电流已经上百uA了
发表于 2019-6-18 17:13:52 | 显示全部楼层
Voltage References From Diodes to Precision High-Order Bandgap Circuits
一书有讲,封装的bandgap影响很大的。
CP测试和封装后测试结果不会一样。
发表于 2019-6-18 19:06:43 | 显示全部楼层
溫飄怎麼trim? 有paper可以參考嗎?

Thanks.
 楼主| 发表于 2019-6-21 08:51:41 | 显示全部楼层


haichao89 发表于 2019-6-18 13:51
长见识了,所以,温漂是每片都trim?


不是
发表于 2019-6-21 14:43:36 | 显示全部楼层
工艺漂移就不止2ppm了吧。。。
发表于 2019-6-23 07:43:27 | 显示全部楼层
No Idea.
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