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楼主: lsw0908

[资料] [Springer 2011] Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

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erdong2000cn

发表于 2020-11-6 11:20:18 | 显示全部楼层

有用，多谢

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sunil4u

发表于 2021-7-21 03:10:33 | 显示全部楼层

Thanks

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zhsh94

发表于 2021-7-21 07:35:31 | 显示全部楼层

谢谢分享

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jeffej

发表于 2021-7-22 11:58:39 | 显示全部楼层

very good for package Thermal design

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davide

发表于 2021-12-26 17:17:03 | 显示全部楼层

感谢分享。

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davide

发表于 2021-12-26 17:46:59 | 显示全部楼层

怎么下载不了呢

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cdting

发表于 2021-12-28 02:02:26 | 显示全部楼层

Thanks!!!

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lixiangfudan

发表于 2021-12-29 08:44:26 | 显示全部楼层

thank you！

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