关于RF CMOS工艺

440实验室 · 发表于 2019-4-22 19:23:40

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最近在做射频方向，想用CMOS工艺搭建电路，但是看到有的论文提到了RF CMOS 工艺。想问一下RF CMOS工艺和普通的CMOS工艺有什么区别？

jamesccp · 发表于 2019-4-22 19:49:56

顶层特厚，做电感

440实验室 · 发表于 2019-4-22 20:12:07

jamesccp 发表于 2019-4-22 19:49
顶层特厚，做电感

您能说的详细一点吗，我不是太懂。我现在用普通的0.18CMOS工艺搭建功率放大器的原理图，会不会有什么问题啊

jamesccp · 发表于 2019-4-23 19:15:02

MOS管等器件，物理上是一样的，但模型复杂很多。为保证模型准确，RFMOS的layout都是厂家提供特定画法

440实验室 · 发表于 2019-4-23 21:52:44

jamesccp 发表于 2019-4-23 19:15
MOS管等器件，物理上是一样的，但模型复杂很多。为保证模型准确，RFMOS的layout都是厂家提供特定画法 ...

哦哦，这么说他们只是layout不一样，但是单纯用原理图仿真的话，对结果不会有影响吧

scpuke · 发表于 2019-4-23 22:30:34

普通逻辑CMOS只需要nmos，pmos
RFCMOS含有：nmos，pmos，resistor，mim/mom cap，varactor，inductor(超厚金属)

小菜鸟ic · 发表于 2019-4-24 12:43:00

所以仿真也最好用RF的管子啊，模型比较准确。

kekexingren · 发表于 2019-4-26 22:49:17

你点开layout看就知道了，普通的就是源栅漏衬底，RF的衬底画法比较有要求，有的层次也多一些，不同工艺区别还很大。仿真库的元件特性也很不一样的

星辰0000 · 发表于 2019-5-6 14:51:26

可以用bicmos工艺

艾伦耶 · 发表于 2019-5-6 19:05:25

总结一下就是，普通工艺比如018 LOGO工艺的器件少，功能简单，对应到layout所用到的MASK层数也少。
RF工艺比如018 MX工艺，器件种类多（比如DNW用于隔离衬底噪声等，MCT或者是P2等层次用于制作MIM电容，如果电感对顶层有要求的话那顶层厚度也要根据需要选择），对应layout所用到的MASK层数会多。
但只是对于仿真的话，工厂给的MODEL应该都是OK的，需要你自己去验证。

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