ic设计后端def文件

stupidly · 发表于 2020-6-9 18:19:08

学习

zcc9976 · 发表于 2020-7-17 15:15:44

学习一下

xyueee · 发表于 2020-7-23 16:48:05

谢谢分享

xueqing5137 · 发表于 2020-8-19 14:14:14

谢谢分享

shadowmoon3003 · 发表于 2020-12-2 16:09:36

dongjunjie 发表于 2019-4-10 21:59
请问像lef，def这样的文件需要工艺厂提供吧，有没有什么方法拿到这样的文件。您知道def文件里面那些信息 ...

谢谢分享！

tvman2010 · 发表于 2021-8-26 14:58:08

thank you

Top_Zhang · 发表于 2021-9-3 15:56:47

xuexi

lijiasen.xy · 发表于 2021-9-3 17:51:11

本帖最后由 lijiasen.xy 于 2021-9-3 17:59 编辑

我怎么感觉大家都说跑题了，我来描述一下：陈春章的书里面说的其实挺清楚的，一共有8部分
（1）单位（unit）
(2)design
(3)芯片面积
DIEAREA (0 0)(500 500)
(4)ROW
ROW row_1 sitedA 1000 1000 N DO100 BY 1
(5)TRACKS
不行了，下班了，我要复制粘贴了

fayang · 发表于 2021-9-8 09:55:31

如果你有innovus 或者旧版encounter,doc 下有deflefref 的pdf ,里面是有详细语法和描述内容。 def 里版图的信息都有，除了cell 内部的layout.

sugus86 · 发表于 2021-11-12 11:55:20

多谢分享

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