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初创型公司,主要从事国际前沿射频芯片技术进行SoC系统集成的高端芯片研发。目前主要集中在研发新一代低功耗物联网无线收发射频核心芯片以及第五代低功耗高效率毫米波全集成窄带物联网收发系统芯片等系列产品。
地址:深圳龙岗
射频集成电路设计 (高级工程师)
岗位要求:
1. 电磁场与微波、微电子、电子工程类硕士及以上学历,并有3年以上相关工作经验; 2. 掌握多种RFIC/MMIC电路特点,包括但不限于:PA,LNA,Mixer,Driver,Frequency Multiplier,VCO以及Inductor,Transformer,T-line,天线等。能够独立思考,对各种结构和电路有自己的深入见解。 3. 熟练使用各种电路和EM仿真工具,包括HFSS/Peakview/EMX,ADS,Cadence等进行电路或电磁场仿真。
微信:15712067394
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