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楼主: zh10013193

[求助] 有bonding wire寄生电感的消除办法吗?

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发表于 2022-6-14 16:56:25 | 显示全部楼层
本帖最后由 shibing72626 于 2022-6-14 16:57 编辑

有大佬解答下吗?萌新不懂
发表于 2022-8-10 23:37:03 | 显示全部楼层


shibing72626 发表于 2022-6-14 16:56
有大佬解答下吗?萌新不懂


你的做法作用不大的,减小bonding的寄生电感的作用是为了得到理想地,你这种分开接地,寄生电感不会变小,每个bonding线的地也都是分立的,不会有太大的效果。况且,你仔细想一下,如果你的方法可行,其实做在一个pad上更经济方便。
发表于 2022-8-11 10:07:05 | 显示全部楼层
更换封装类型,如可以用更小bonding线的封装或者采用不用bonding线的封装如flip-chip
发表于 2022-8-15 05:37:20 | 显示全部楼层
本帖最后由 ipmsn5 于 2022-8-15 05:40 编辑

1, 芯片内部或者外部做阻抗匹配。
2,multi-bond, 就是一个信号用两根或者三根线。3, 换成flip-chip。

4, 我以前设计的时候,wirebond可以通过2133Mbps的DDR信号。不知道你说的信号是什么类型的,速度和精度要求是多少? wirebond如何损害你的信号的?仿真结果和测试结果做correlation没有? 有没有提出过其他改进方案,并且进行过仿真或者测试?



发表于 2022-9-6 22:07:27 | 显示全部楼层


研究生笑笑 发表于 2022-8-10 23:37
你的做法作用不大的,减小bonding的寄生电感的作用是为了得到理想地,你这种分开接地,寄生电感不会变小 ...


所以正确的做法应该是怎样的?一个pad上多bonding几根?
发表于 2022-9-6 22:14:48 | 显示全部楼层
竟然没人提用小电阻的方法降低bonding电感Q值,几欧的电阻估计就足够了,当然看你压降允不允许
发表于 2022-9-6 22:21:15 | 显示全部楼层


xjtutyz 发表于 2022-6-13 09:28
一般都是一个PAD上多打几根线


所以就是对于寄生电感比较敏感的的Pin封装时给他多分配几个引脚,将这些引脚的bonding线都接到一个pad上是吗
发表于 2022-9-7 09:10:19 | 显示全部楼层


shibing72626 发表于 2022-9-6 22:07
所以正确的做法应该是怎样的?一个pad上多bonding几根?


是的
发表于 2023-2-2 13:45:06 | 显示全部楼层


上官轩晖 发表于 2022-9-6 22:14
竟然没人提用小电阻的方法降低bonding电感Q值,几欧的电阻估计就足够了,当然看你压降允不允许 ...


前辈能不能讲一下为什么加了电阻可以减小Q值呢
发表于 2023-4-21 09:21:27 | 显示全部楼层


shibing72626 发表于 2022-6-12 20:33
萌新请问下关于减小Bonding wire寄生方法中说的多bonding几根的意思是版图上那个pin多画几个pad,然后封装时 ...


应该是要多画几个PAD的,一个PAD只能bonding一根线吧?
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