有bonding wire寄生电感的消除办法吗？

shibing72626 · 发表于 2022-6-14 16:56:25

本帖最后由 shibing72626 于 2022-6-14 16:57 编辑

有大佬解答下吗？萌新不懂

研究生笑笑 · 发表于 2022-8-10 23:37:03

shibing72626 发表于 2022-6-14 16:56
有大佬解答下吗？萌新不懂

你的做法作用不大的，减小bonding的寄生电感的作用是为了得到理想地，你这种分开接地，寄生电感不会变小，每个bonding线的地也都是分立的，不会有太大的效果。况且，你仔细想一下，如果你的方法可行，其实做在一个pad上更经济方便。

jiang_shuguo · 发表于 2022-8-11 10:07:05

更换封装类型，如可以用更小bonding线的封装或者采用不用bonding线的封装如flip-chip

ipmsn5 · 发表于 2022-8-15 05:37:20

本帖最后由 ipmsn5 于 2022-8-15 05:40 编辑

1, 芯片内部或者外部做阻抗匹配。
2，multi-bond，就是一个信号用两根或者三根线。3，换成flip-chip。

4，我以前设计的时候，wirebond可以通过2133Mbps的DDR信号。不知道你说的信号是什么类型的，速度和精度要求是多少？ wirebond如何损害你的信号的？仿真结果和测试结果做correlation没有？有没有提出过其他改进方案，并且进行过仿真或者测试？