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hi,
最近尝试用gm/id方法做低功耗设计,看了文章A Basic Introduction to the gm ID-Based Design,文中使用的.18um工艺,rm*ro要比65nm大很多,但是MOSFET 沟道长度L<100nm时的输出阻抗rout急剧下降,使得本征增益gm*ro也降低了,在文章A Basic Introduction to the gm ID-Based Design中,作者最后的例子,首先通过增益确定了沟道长度L,然后通过计算pole,得到漏极电阻,进而得到gm=10(Gain)/Rd,此时,作者并没有考虑MOSFET输出阻抗rout, 得到需要的gm值为12.5,然后作者通过fT做桥梁,找到适合的gm/id值,因此也就得到了电流信息,电流再除以电流密度,得到W, 进而完成所有设计。
我对gm/id的理解:
此方法是用仿真的方法得到了亚阈值附近的非线性初值,使得设计者得到高阶非线性,手算困难的参数。
我的问题是
1. 倘若用65nm单管去做,为了拉高本征增益,L变得很大,看过P.R.Gary书, 可采用cascode,请问,有没有好的例子可以参考?
2. <100nm的工艺在数字设计中有低功耗,高速的好处,但是到了模拟设计中,怎么有效避免短沟道效应给设计者带来的困难(手算困难,高阶效应)?
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