岗位职责：
1. 负责芯片级和模块级Netlist to GDS的后端设计任务；
2. 负责进行系统芯片产品的性能、功耗、成本等各方面的评估和优化；
3. 负责后端设计外协项目的沟通和管理；
4. 参与Netlist 2GDS的设计流程的开发，负责各设计步骤的脚本开发。
任职要求：
1. 微电子、半导体物理、电子工程 相关专业本科及以上学历；
2. 具有5年及以上芯片后端设计工作经验；
3. 具备45nm/28nm等工艺芯片后端设计和Tapeout经验；
4. 熟练掌握芯片设计后端设计的各部分，包括时序收敛，功耗分析，物理验证；
5. 熟练使用Cadence，Synopsys, Mentor等各主流EDA工具完成后端设计；
6. 熟悉tcl/csh/perl编程；
7. 良好的团队合作精神，主动承担职责的意愿和沟通协调能力。
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发表于 2019-3-21 15:55:44
