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[招聘] 张江AI公司:FAE,集成验证,性能优化,SDK,工具链开发,数字后端设计

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发表于 2019-3-5 07:23:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

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FAE
岗位职责:
1. 以客户为中心,建立并培养客户关系,互信互助;
2.配合销售经理和产品经理推广公司产品,highlight 产品技术卖点,在整个过程中并提供技术支持;
3. 主导、管理、监控 解决方案的design in 到 design win,特别是管理、澄清、处理design中遇到的问题和需求,确保解决方案的成功落地;
4. 平衡客户与研发,将内部语言转化为客户语言,形成有效缓冲区,提升客户满意度和运作效率;
5. 收集 AI 行业和 AI 应用信息,并对代理商及客户开发人员进行培训赋能;
岗位要求:
1. 2年及以上电子类产品的技术和应用经验,有AI或芯片相关工作经验优先考虑;
2. 有客户端问题处理经验或项目管理经验,善于与人沟通,有团队合作精神;
3. 诚信,敬业、勇于承受工作压力 (出差频率较高),讲逻辑,善总结;
4. 有一定的英语基础。

集成验证
岗位职责:
1. 参与数字IP和SOC产品验证项目,负责验证交付工作(仿真、FPGA、仿真加速等)
2. 制定验证计划,搭建验证环境,执行验证计划,确保覆盖率和bug曲线的收敛
3. 与架构、设计、FPGA以及软件团队一起完成系统的验证和测试工作
任职资格:
1. 熟悉IC验证流程,有丰富的SOC集成验证经验,并成功流片
2. 精通System Verilog和UVM验证方法学
3. 熟悉Linux,C/C++,makefile,以及shell/perl/python/tcl等脚本语言
4. 精通AXI/APB/AHB等总线协议,熟悉I2C/SPI/JTAG等接口
5. 熟悉片间通信,熟悉PCIe/SERDES/DDR等协议者优先
6. 熟悉CRG和低功耗验证者优先
7. 熟悉门级仿真者优先
8. 具备积极的工作态度,思路清晰,做事靠谱,善于沟通,具备抗压能力

性能优化:
任职资格条件:
1、计算机、电子工程、数学、通信、自动化等相关专业,本科及以上学历;
2、对并行计算、异构计算和计算性能优化有浓厚兴趣;
3、熟悉C/C++编程语言;
满足以下一种或多种条件者优先:
A. 了解各种机器学习/图像处理算法;
B. 了解OpenMP、CUDA并行编程模型;
C. 了解编译原理,了解GCC、LLVM等开源编译器相关实现;
D. 高性能库(如OpenBLAS、MKL、cuDNN等)开发和性能调优经验。

SDK工程师
岗位职责:
1、进行神经网络编程框架SDK设计、开发工作;
2、进行多媒体编程框架SDK设计、开发工作;
3、相关SDK性能分析与优化。
任职资格条件:
1、熟练掌握C/C++,有扎实的编程基础、良好的编程风格和工作习惯;
2、良好的协作沟通能力,领导能力,团队协作能力;
3、参与或负责过大型软件框架的设计和性能调优或者开源社区经验;
4、熟悉神经网络,音视频编解码,gstreamer等框架优先;
5、有3年以上相关工作经验。

工具链开发工程师:
1、计算机、电子工程、数学、通信、自动化等相关专业,本科及以上学历;
2、熟悉linux平台上的C/C++、python编程;

满足以下一种或多种条件者优先:
A. 芯片工具链、虚拟机、模拟器的开发或使用;
B. 了解计算机体系结构及相关量化分析方法/调测工具;
C. 了解Tensflow/Mxnet/Caffe等深度学习平台架构;

高级数字后端设计工程师
Job Summary
As a member of the core backend team, you will be responsible for the physical implementation (from netlist to tapeout) of a highly complex SOC utilizing state of the art process technology.

Description
•        Work with FE team to understand chip architecture and drive physical aspects early in design cycle.
•        Design automation; Construct, Guide, Modify, Enhance Timing tools and flows.
•        Top level floorplan, partition floorpan, P&R, timing and physical sign off.

Key Qualification
•        The ideal candidate will have a minimum of 3 years of physical design experience, with recent successful tapeouts in deep sub-micron technology.
•        Expert in top /block level P&R implementation, including floorplanning, clock & power distribution, timing closure, physical & electrical verification.
•        Experienced in industry standard tools, understand their capabilities and underlying algorithms.
•        Strong communication skills.
•        Familiar with sub-micro Synthesis, PR and power sign off tool is a plus.
•        Experience with DDR, PCIE is a plus.
•        Strong scripting abilities in Python are needed; TCL or Makefile is a plus.
•        Experience in methodology of Technology under 16nm is a plus.
•        Experience in large - scale chip design is a plus.
 楼主| 发表于 2019-3-28 10:29:51 | 显示全部楼层
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