版图中宽电源线和地线离得很近有问题吗

popfly51 · 发表于 2019-3-4 20:36:04

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公司芯片目前在做芯片后端，55nm工艺，后端工程师把top2 metal用作芯片的VDD/VSS走线，VDD和VSS交替排布，metal宽10um，metal间的间距为1um，我是觉得metal的间距太窄了，而且每根metal的长度很长，有2mm，请问各位大神：间距这么小的宽metal，会不会有什么问题，比如应力、高温引起金属变形，会不会引起短路，又或者有其他问题呢？请大神不吝赐教。

maomao198477 · 发表于 2019-3-5 04:57:18

DRC有问题吗？

popfly51 · 发表于 2019-3-5 09:18:51

回复 2# maomao198477

DRC没有报错。

楚清清 · 发表于 2019-3-5 09:31:35

你们没有宽铝rule吗？

yanpflove · 发表于 2019-3-5 09:44:19

您好。
1，金属间距是否足够的问题；
  可以在设计规则中查到，一般宽金属的间距会大一些，原因也是如你考虑的那样，防止短路，你只需要核查1um是否满足规则；
  更宽的金属，如你所考虑的那样，应力问题，这个也是有规则的，一般通过slot挖洞解决；但据我经验，10um的金属还用不到这个规则。
2，如果满足DRC规则，那么电源线和地线靠得近，好不好？
  答案是好！
  因为靠近带来的寄生效应是电源和地之间的寄生电容增大，电源和地之间的电容越大，电源越稳定。
  电源和地之间经常要专门加电容，如果芯片内部的这个电容不足，还会在芯片外部增加电容。

poly_lq · 发表于 2019-3-5 09:45:22

DRC过了就没问题
倒是需要担心一下density问题，如果并排走了好几组的话

popfly51 · 发表于 2019-3-5 09:55:24

回复 5# yanpflove

非常感谢，正是我需要的答案，我会再问问foundry是否满足工艺要求。

大力射门 · 发表于 2019-3-5 23:50:12

顺便说下，有的把电源地线用两层金属，重叠放置，增加电容

yanpflove · 发表于 2019-3-6 08:45:46

回复 8# 大力射门

谢谢，又学到了一招。想了一下，我们之前为什么没想到这招呢？应该是因为我们做的都是低成本产品，走线空间紧张，没有多少电源线和地线重叠的机会，所以就没有考虑过。（囧( ╯□╰ )）
但总体思路是相通的，时间允许的情况下，也会把所有能利用上的地方都加上电源和地的电容。

gitagao1206 · 发表于 2019-3-8 10:21:11

意思是一根电源线一根地线为一组然后好几组，会比几根电源线下边几根地线这种排布好吗？这样电源地之间寄生电容大

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