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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › IC测试与可测性 › 资料区 › Intel 测试与封装资料----Thermal Design
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查看: 2205|回复: 8

[资料] Intel 测试与封装资料----Thermal Design

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发表于 2019-1-15 12:05:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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江湖人92
发表于 2019-1-18 17:20:53 | 显示全部楼层
谢谢分享
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qudi
发表于 2020-7-7 10:02:03 | 显示全部楼层
谢谢分享，谢谢分享
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erdong2000cn
发表于 2020-11-6 11:23:45 | 显示全部楼层
谢谢，有用
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mj23ak17
发表于 2020-11-8 20:03:05 | 显示全部楼层
謝謝分享資料
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wardwood1028
发表于 2023-10-11 05:34:08 | 显示全部楼层
谢谢了！
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Knight007
发表于 2023-10-13 11:18:01 | 显示全部楼层
感谢分享~~~
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opqfeixue122
发表于 2024-9-20 19:03:36 | 显示全部楼层
感谢分享
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左手沧桑
发表于 2024-9-21 21:34:49 | 显示全部楼层
谢谢分享。。。
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