版图Layout

初学者入门

小白求解求解怎么改错。

yanpflove

1，不同栅耐压Vgs的器件会有不同厚度的栅氧化层，更厚的栅氧才能支持更高的栅电压，不同厚度的栅氧化层需要不同的mask。
2，对应到您的工艺中，该规则中的HV应该就是这个 厚栅氧化层MASK对应的标识层。
3，HV layer有对应的规则，请去查阅设计规则文档，其中的一个规则应该是（栅氧化层“OD & PO” 不能cut HV layer，意思是一个完整的栅氧化层要么全不覆盖HV layer，要么全都覆盖HV layer）。
4，修改方式，把需要HV的器件，用HV完整包起来；或者把不需要HV的器件，与HV分开。

账户已登录

OD和POLY都必须在HVOX内或者外，也就是全部覆盖或者全部暴露在外面（相切属于touch也不行）
其实我不知道你的HVOX是什么，单从逻辑运算的结果来看是这样的

melody027

mark，tks